物质成分

了解无铅(RoHS)和无卤素材料含量详情。

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1 非混合器件找到器件

基础器件	产品	状态	HF	Mold Compound-Black						引线框					裸片粘接			镀层				裸片		Wire Bond - Au		总计
				Epoxy resin [%]	酚醛树脂(Phenolic Resin) [%]	邻甲酚酚醛树脂 [%]	Carbon Black (C) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	重量 [mg]	Zinc (Zn) [%]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	Phosphorus (P) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	邻甲酚酚醛树脂 [%]	重量 [mg]	Palladium (Pd) [%]	Nickel (Ni) [%]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	Silicon (Si) [%]	重量 [mg]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
				proprietary data	proprietary data	29690-82-2	1333-86-4	60676-86-0	n/a	7440-66-6	7439-89-6	7440-50-8	7723-14-0	n/a	7440-22-4	29690-82-2	n/a	7440-05-3	7440-02-0	7440-57-5	n/a	7440-21-3	n/a	7440-57-5	n/a	n/a
FAN7387	FAN7387MX	最后供货	是	5.0	2.0	2.5	0.5	90.0	45.29	0.12	2.35	97.5	0.03	31.136	85.0	15.0	1.144	7.7	91.3	1.0	0.435	100.0	2.16	100.0	0.627	80.792

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这产品或我们任何其他产品中都无意使用汞、六价格、镉、多溴化联苯醚(PBBE)或多溴联苯醚(PBDE)(6种RoHS指令禁用材料中的5种)。

如欲了解有关材料成分计算的更详细解释，请查看我们的《产品化学成分手册》。