物质成分

了解无铅(RoHS)和无卤素材料含量详情。

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1 非混合器件找到器件

基础器件	产品	状态	HF	Exempt	Mold Compound-Black						引线框					Die Attach Solder				镀层		裸片		Wire Bond - Al		总计
					Epoxy resin [%]	酚醛树脂(Phenolic Resin) [%]	Carbon Black (C) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	Silica Crystalline (SiO2) [%]	重量 [mg]	Nickel (Ni) [%]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	Phosphorus (P) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	铅(Pb) [%]	Tin (Sn) [%]	重量 [mg]	Tin (Sn) [%]	重量 [mg]	Silicon (Si) [%]	重量 [mg]	Aluminum (Al) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
					proprietary data	proprietary data	1333-86-4	60676-86-0	14808-60-7	n/a	7440-02-0	7439-89-6	7440-50-8	7723-14-0	n/a	7440-22-4	7439-92-1	7440-31-5	n/a	7440-31-5	n/a	7440-21-3	n/a	7429-90-5	n/a	n/a
FCU900N60Z	FCU900N60Z	最后供货	是	7a	6.0	6.0	0.5	85.0	2.5	129.0	4.24E-4	0.099869	99.8695	0.030173	235.307	2.5	92.5	5.0	2.351	100.0	8.53	100.0	5.93	100.0	2.44	383.558

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这产品或我们任何其他产品中都无意使用汞、六价格、镉、多溴化联苯醚(PBBE)或多溴联苯醚(PBDE)(6种RoHS指令禁用材料中的5种)。

如欲了解有关材料成分计算的更详细解释，请查看我们的《产品化学成分手册》。