物质成分

了解无铅(RoHS)和无卤素材料含量详情。

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2 非混合器件找到器件

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基础器件	产品	状态	HF	Exempt	Mold Compound-Black						引线框					Die Attach Solder				镀层		裸片		Wire Bond - Cu		Clip					总计
					Epoxy resin [%]	酚醛树脂(Phenolic Resin) [%]	Silica Amorphous (SiO2) [%]	Carbon Black (C) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	Phosphorus (P) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	铅(Pb) [%]	Tin (Sn) [%]	重量 [mg]	Tin (Sn) [%]	重量 [mg]	Silicon (Si) [%]	重量 [mg]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Zinc (Zn) [%]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	Phosphorus (P) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
					proprietary data	proprietary data	7631-86-9	1333-86-4	60676-86-0	n/a	7440-22-4	7439-89-6	7440-50-8	7723-14-0	n/a	7440-22-4	7439-92-1	7440-31-5	n/a	7440-31-5	n/a	7440-21-3	n/a	7440-50-8	n/a	7440-66-6	7439-89-6	7440-50-8	7723-14-0	n/a	n/a
MBR30170MFS	MBR30170MFST1G	在供货	是	7a	7.5	2.5	7.5	0.5	82.0	48.7198	0.06	0.1	99.81	0.03	42.5398	2.5	92.5	5.0	1.4993	100.0	0.2183	100.0	0.727	100.0	0.0366	0.12	2.35	97.5	0.03	13.512	107.2528
MBR30170MFS	MBR30170MFST3G	在供货	是	7a	7.5	2.5	7.5	0.5	82.0	48.7198	0.06	0.1	99.81	0.03	42.5398	2.5	92.5	5.0	1.4993	100.0	0.2183	100.0	0.727	100.0	0.0366	0.12	2.35	97.5	0.03	13.512	107.2528

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基于上述考虑，本信息仅供用于估计这些器件和预计有极大毒性的金属成分的平均重量。这估计不包括器件的成品中迹线层的搀杂物和所含的金属材料。

这产品或我们任何其他产品中都无意使用汞、六价格、镉、多溴化联苯醚(PBBE)或多溴联苯醚(PBDE)(6种RoHS指令禁用材料中的5种)。

如欲了解有关材料成分计算的更详细解释，请查看我们的《产品化学成分手册》。