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4 非混合器件找到器件

非混合器件

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基础器件	产品	状态	HF	Exempt	Mold Compound-Black						引线框						镀层		裸片		Wire Bond - Au		DBC					环氧(Epoxy)					Solder Paste				总计
					Epoxy resin [%]	酚醛树脂(Phenolic Resin) [%]	Carbon Black (C) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	Silica Crystalline (SiO2) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Zinc (Zn) [%]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	Phosphorus (P) [%]	重量 [mg]	Tin (Sn) [%]	重量 [mg]	Silicon (Si) [%]	重量 [mg]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Aluminum Trioxide (Al2O3) [%]	Nickel (Ni) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Titanium Dioxide (TiO2) [%]	Proprietary [%]	Bismaleimide [%]	PTFE [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	铅(Pb) [%]	Tin (Sn) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
					proprietary data	proprietary data	1333-86-4	60676-86-0	14808-60-7	n/a	7440-22-4	7440-66-6	7439-89-6	7440-50-8	7723-14-0	n/a	7440-31-5	n/a	7440-21-3	n/a	7440-57-5	n/a	7440-22-4	1344-28-1	7440-02-0	7440-50-8	n/a	13463-67-7	proprietary data	13676-54-5	9002-84-0	n/a	7440-22-4	7439-92-1	7440-31-5	n/a	n/a
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这产品或我们任何其他产品中都无意使用汞、六价格、镉、多溴化联苯醚(PBBE)或多溴联苯醚(PBDE)(6种RoHS指令禁用材料中的5种)。

如欲了解有关材料成分计算的更详细解释，请查看我们的《产品化学成分手册》。