物质成分

了解无铅(RoHS)和无卤素材料含量详情。

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1 非混合器件找到器件

基础器件	产品	状态	HF	Exempt	Mold Compound-Black						引线框				Die Attach Solder				镀层		Wire Bond - Al		Die SiC		总计
					Epoxy resin [%]	酚醛树脂(Phenolic Resin) [%]	Silica Amorphous (SiO2) [%]	Carbon Black (C) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	重量 [mg]	Nickel (Ni) [%]	Copper (Cu) [%]	Phosphorus (P) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	铅(Pb) [%]	Tin (Sn) [%]	重量 [mg]	Tin (Sn) [%]	重量 [mg]	Aluminum (Al) [%]	重量 [mg]	Silicon Carbide [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
					proprietary data	proprietary data	7631-86-9	1333-86-4	60676-86-0	n/a	7440-02-0	7440-50-8	7723-14-0	n/a	7440-22-4	7439-92-1	7440-31-5	n/a	7440-31-5	n/a	7429-90-5	n/a	409-21-2	n/a	n/a
NTBL032N065M3S	NTBL032N065M3S	在供货	是	7a	3.0	1.5	15.0	0.5	80.0	319.04	0.026	99.939	0.035	474.555	2.5	95.5	2.0	3.01	100.0	8.12	100.0	5.88	100.0	2.16	812.765

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这产品或我们任何其他产品中都无意使用汞、六价格、镉、多溴化联苯醚(PBBE)或多溴联苯醚(PBDE)(6种RoHS指令禁用材料中的5种)。

如欲了解有关材料成分计算的更详细解释，请查看我们的《产品化学成分手册》。