韩国，富川

Bucheon, South Korea

生产工厂

我们在富川有两座晶圆厂，具备150,000平方英尺（约合13,935平方米）洁净室，总占地面积11英亩（约合44,515平方米），建筑面积800,000平方英尺（约合74,322平方米）。

晶圆工艺:
  • 6英寸、8英寸
出产:
  • 0.18um至2um沟槽型MOSFET、沟槽型IGBT、平面型MOSFET、超级结、超薄研磨、BCDMOS、碳化硅
成立背景:
  • 于2016年收购仙童半导体后取得
认证资格
ISO 14001:2015
IATF 16949:2016

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