方案
按技术分类
设计
美国，格雷舍姆
生产工厂
先进的自动化晶圆厂，包含100,000平方英尺（约合9,290平方米）洁净室，占地面积83英亩（约合335,889平方米），建筑面积超过500,000平方英尺（约合46,451平方米）。
晶圆工艺:
- 8英寸
晶圆出产:
- 0.11um至0.5um模拟和数字CMOS，BCD工艺，EEPROM，沟槽型PowerFET，先进集成有源器件
成立背景:
- 于2006年自LSI收购后取得
认证资格
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