美国，芒廷托普

Mountain Top, USA

生产工厂

晶圆厂具备35,000平方英尺（约合3,252平方米）的洁净室，占地面积84亩（约合339,936平方米），建筑面积437,000平方英尺（约合40,599平方米）。

晶圆工艺:
  • 8英寸
晶圆出产:
  • 0.35um至2um低、中、高压MOSFET
成立背景:
  • 于2016年收购仙童半导体后取得
认证资格
ISO 14001:2015
IATF 16949:2016

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