Shenzhen China

生产工厂

封装及测试厂,占地面积200,000平方英尺(约合18,581平方米),包含一个面积80,000平方英尺(约合7,432平方米)的洁净室。

出产:
  • 功率集成模块,WLCSP
成立背景:
  • 于2011年收购三洋半导体后取得
认证资格

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