中国，苏州

生产工厂

装配和测试工厂，拥有193,000平方英尺（约合17,930平方米）的洁净室，建筑面积450,000平方英尺（约合41,806平方米）。

出产：
  • 智能功率模块（IPM）、APM模块、电源封装
成立背景：
  • 于2016年收购仙童半导体后取得
认证资格
ISO 14001:2015
IATF 16949:2016

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