方案
By Technology
好的SPICE仿真模型是高效开发产品的关键,安森美半导体现在为我们所有新的运算放大器、电流检测放大器和比较器提供顶尖质量的模型。
我们的目标是设计人员应能够以尽可能接近实际硬件的结果来仿真电路。好的仿真模型是实现这一目标的关键。安森美半导体正为我们新推出的所有器件提供顶尖质量的模型,和为我们最流行的放大器提供新模型。最近的新产品的例子如NCS2250和从NCS210R到NCS214R。
为确保您的成功仿真而建模的性能属性包括:
o 输出摆幅
o 流经供电轨的输出电流
o Vos
o Vos 对比共模电压
o Tcvos (输入偏置随温度的变化)
o PSRR
o CMRR
o 带宽(增益和相位)
o 转换速率
o 输出阻抗(开环)
o 电压噪声
o 输入偏置电流
o 引脚上的ESD二极管
o 共模范围
o 过载恢复时间
o 负载电容容限
o 静态电流
虽然许多公司提供SPICE模型,通过与其专用的仿真工具、加密模型或仅有有限选择的工具操作的模型一起使用而优化之,而安森美半导体的模型是开源码,经过充分测试和验证,在所有流行的仿真器中提供准确性和收敛性。模型网列包括在更改默认分析选项时的建议或设置。经常包括的设置建议是加速仿真,这时降低的准确性或特性集是可接受的。
为满足对流行的、广泛使用的通用运算放大器的需求,我们推出了以下运放的新版本。这些模型已被设计为准确地再现这些器件的实际行为,包括负共模的相位反转和B类输出级的交越失真。
o LM224
o LM258
o LM321
o LM324
o LM358
o LM2902
o LM2904
所有这些SPICE模型都可以方便地在上文提供的各器件产品登陆页的链接找到。
所有的新产品都将有这些优质的模型,我们正着手于为最近推出的产品提供这些改进的模型。如果有放大器被列出了多个模型,请检查SPICE模型网列中的标题。如果您看到这句话:“安森美半导体下一代模型”,那就是正确的模型。如有任何需要或意见,请与我们联络或访问我们的放大器及比较器页面以了解更多。
Jerry Steele
Applications Managment