安森美多年的仿真专业经验和知识，为您提供物理可扩展的SPICE模型，快速高效地模拟碳化硅器件在电力电子电路中的行为，缩短产品开发周期。
经过多年的仿真经验总结，安森美的物理可扩展SPICE模型能够快捷高效地模拟SiC器件在电力电子电路的行为，从而节约产品开发耗时。
采用PLECS模型的系统级仿真工具通常仅适用于硬开关，而软开关的仿真结果往往极不准确。安森美开创的PLECS模型，软/硬开关应用皆可适用，比如如DC-DC LLC、CLLC谐振式、双有源桥和移相全桥转换器。
根据用户应用的自定义需求，对显著影响传导和开关能量损耗的电路寄生参数进行定制化设定。
根据用户自定义的电偏压和温度条件，对传导和开关能量损耗数据进行定制化设定，用户能够创建详细的数据表格，确保系统仿真的预测结果基于准确的内插，避免不准确的外推。
我们的边界模型适用于正常条件范围以及边界情形，使得用户能够跟踪其应用在正常、最坏和最佳生产环境下在传导和开关能量损耗方面的性能差异。
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物理可扩展的SPICE模型将建模元件的物理结构纳入考虑，能够更准确地呈现其在电路中的行为。这对于使用传统模型时可能达不到理想准确度的新技术节点尤其重要。
基于物理的SPICE模型可扩展到不同的技术节点，这意味着同一个模型能够用于模拟元件在其他制程工艺里的结果，从而节省了为不同技术节点创建新模型的时间和精力。
用户可以更加准确地预测电路性能，这有助于识别和处理在设计流程初期面临的性能瓶颈。
用户可输入其应用中的代表性寄生参数，使用PLECS模型自助生成工具创建高精度的损耗模型，然后将模型文件上传至 Elite Power仿真工具。
您有什么问题或者建议吗？在PLECS模型自助生成工具的使用方面需要帮助吗？我们来帮您！请将您的咨询邮件发送至sspmg@onsemi.com。
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