方案
按技术分类
设计
我们在新瀉有两个晶圆制造厂,总占地面积40英亩(约合161,874平方米),包括215,000平方英尺(约合19,974平方米)的洁净室,建筑面积1,100,000万平方英尺(约合102,193平方米)。
工作机会- 5英寸和6英寸
- 0.3µm至2µm CMOS、BiCMOS、BCD、双极型、分立式技术
- 于2011年收购三洋半导体后取得