美国，波卡特洛

生产工厂

晶圆厂占地面积33英亩（约合133,546平方米），建筑面积超过550,000平方英尺（约合51,097平方米），包含面积超过50,000平方英尺（约合4,645平方米）的洁净室。

工作机会
认证资格
AS 9100 Rev. D
C-TPAT
ISO 14001:2015
ISO 9001:2015
IATF 16949:2016
MIL-PRF-38535
可信代工认证（Trusted Foundry Accreditation）
绿色伙伴认证（Green Partner Certification）
晶圆工艺：

- 8英寸

晶圆出产：

- 0.35 µm至1.5 µm的模拟CMOS、BCD工艺、先进分立器件和定制化工艺技术

成立背景：

- 于2008年收购AMI半导体后取得

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