方案
按技术分类
设计
将引线电镀材料由锡铅改为100%雾锡在业界引发了对锡须生长的关注。安森美开始采取下列措施来最大化减少锡须的形成。
将电镀最小厚度从5 µm增加到7.5 µm；标准厚度值为10 µm
在电镀后24小时内应用退火工艺150°C持续1小时
执行严格的电镀工艺控制
安森美按照JEDEC标准JESD22A121的指引进行锡须测试。我们在使用42合金及带雾锡引脚镀层的铜引线框架的封装上进行了测试，运用了三项测试条件来评估锡须的生长：温度循环测试（-55/+85°C）、30°C/60%相对湿度的室温保存测试及60°C/87%相对湿度的高温度/高湿度保存测试。
安森美内部测试接受的锡须最大长度50µ。迄今进行的所有锡须测试结果均在该范围内。
安森美组装厂提供锡须测试基线结果。您可点击下列报告进行下载。