SC3

SC3：0.35µm CMOS标准单元

安森美（onsemi）SC3标准单元系列兼具紧凑的基本构件标准单元和拥有高速存储和数据通路的软IP。SC3系列采用0.35μm高性能CMOS工艺，在大批量应用中可作为门阵列的低成本替代选择。

参数

特性

高达2M逻辑门和2Mb RAM

工作温度范围在-55°C到150°C之间

支持JTAG边界扫描宏

2.25V至5.5V的完整工作电压范围

ESD保护> 2kV；抗闩锁> 100 mA

高速工作时功率耗散：2.95 μW/MHz/gate（FO=1；VDD=5.0 V）

低功耗工作时功率耗散：0.62 μW/MHz/gate（FO=1；VDD=3.3 V）

超低功耗工作时功率耗散：0.20 µW/MHz/gate（FO=1； VDD=2.5 V）

特性

参数

卓越性能

最高980MHz的时钟触发器翻转率（toggle rate）
高速工作：双输入NAND门延迟时间67ps（FO=2；L=0 mm；VDD=3.3 V）
低速工作：双输入NAND门延迟时间86ps（FO=2；L=0 mm；VDD=2.5 V）
时钟输出延时6ns（C_L = 35 pF）

混合电压工作

核心和焊盘之间分离式电源总线
3.3V或2.5V核心工作电压
2.5V、3.3V、5V I/O
5V容限I/O单元

成本驱动架构

2或3层金属互连为所需要的门和焊盘提供最低器件成本

丰富的资源库，便于快速设计

齐全的核心单元库和I/O资源库
IP功能涵盖处理器、外围设备和数据通路合成器

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应用

SC3标准单元技术针对大批量数字ASIC产品。其低器件成本的特点适合需要大量板载存储器、数据通路逻辑或IP模块的设计。

SC3晶圆产于安森美位于美国国内的晶圆厂。此外，安森美还提供全套在岸（on-shore）流程，包括设计、掩膜制作、硅、封装及测试，均符合国际武器贸易条例（ITAR）及不可向国外发布（NOFORN）流程，以配合支持政府及军事项目。SC5在航空应用中也有悠久的历史。

SC3同时还支持工业、通讯、计算和外围设备以及医疗等市场的各种广泛应用。

中等规模ASIC设计

SC3为门数量高达200万及高达2Mb存储器的中等规模应用提供高性价比的解决方案。在支持各种I/O系列标准的同时，安森美的RTL签核及网表转换流程，实现快速无缝地获取SC3设计。

FPGA转换

SC3提供了一个理想的平台，来降低成本，或替代过时的PLD和FPGA器件，甚至替代更先进的、性能要求合适的FPGA。SC3为FPGA存储器及时序产生器提供广泛的支持，包括通电即行（LAPU）功能。

EOL产品支持

安森美的FPGA至ASIC和ASIC至ASIC转换能力，让SC3成为停产（EOL）产品的高性价比的、长期性的解决方案。

工艺升级

安森美采用1.25 μm、1.0 μm、0.8 μm、0.6 μm、0.5 µm工艺设计的ASIC，以及任何旧式3.3V核心技术的ASIC，都能够轻松升级至SC3系列。安森美的ASIC资源库提供公用网表设计基准。

增加定制模块

安森美擅长于在定制化ASIC中集成数字和模拟功能。模拟功能包括模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）、运算放大器和比较器、电磁干扰（EMI）/射频干扰（RFI）滤波器、AC-DC及DC-DC控制器和稳压器、驱动器、热管理、电压及电流管理，以及数字电位计。

设计流程

众多知名第三方软件平台均支持安森美的ASIC：

Mentor Graphics™

Synopsys®

Cadence®

安森美设计流程集合了我们专有的工具及领先的第三方设计工具，为带RTL签核的中等规模ASIC设计提供灵活的设计接口，为ASIC到ASIC转换提供ASIC网表，以及为FPGA到ASIC转换提供FPGA设计。安森美的软件支持方法（software support methodology）确保我们从设计到生产的流程紧密流畅衔接。安森美的专业资深工程专家可在设计流程的每个阶段为您提供帮助。