系统级封装(SiP)

为您提供

安森美的系统级封装通过使用先进3D封装实现更强大的系统集成。在封装阶段集成更多样的技术可减少空间占用。使用已有的晶片产品能减少开发时间，全定制或半定制的产品得以更快上市。

Wireless DPS SIP
无线DPS SIP

视频

了解关于系统级封装（SiP）的更多内容。

典型的SiP晶片器件

定制化模拟前端（AFE）ASIC，包含现有的模拟和电源管理 IP 模块，定制化设计
基于 ARM Cortex M0 +/m3的MCU平台
用于驱动、功率调整和负载切换的功率MOSFET
MEMS或第三方传感器
辅助存储器：SRAM，EEPROM，Flash等

SiP封装选择

堆叠式或并排式焊线封装
硅通孔（TSV）
三颗及以上多晶片单一封装