SP110

SP110：0.11µm标准单元ASIC

安森美的SP110标准单元系列提供高密度逻辑，以及I/O性能全面、具备先进片外内存接口的存储器。SP110系列支持小晶片尺寸，满足低成本、中高量产应用。

参数

特性

最小长度：115nm、110nm有效沟道长度（Leff）

高达2000万逻辑门和20Mb RAM

功率耗散：9.0 nW/MHz/gate（FO=1；VDD=1.2 V）

结温范围为-40°C至125°C

ESD保护水平2,000V HBM、500 V CDM、200 V MM

125°C时抗闩锁> 200 mA

提供多层掩膜工艺（Multi Level Reticles）

带子系统的ARM926EJS硬核

特性

参数

卓越的性能

  • 450MHz 0级18 x 18 乘法器
  • 2.2 ns delay for a 512 x 36 DPRAM
  • 1.2V核心工作电压
  • 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V及5V容限I/O单元
  • 1.8V及2.5V I/O单元支持3.3V容限
  • 3.3V I/O单元支持5V容限

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丰富资源库便于快速设计

  • 提供丰富的基础IP数字设计套件（DDK）
    • I/O、存储器编译器及时序产生器
    • 高性能核心库
    • 高密度核心库
    • 低功率核心库
    • 低漏电核心库
  • 系统IP模块，包括串行解串器、微处理器、存储器接口及USB 2.0

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丰富的I/O单元选择

  • LVTTL、LVCMOS、PCI、PCIX-66/100/133（3.3V或5V容限）、SSTL Class I/II（1.5V、1.8V、2.5V）、HSTL Class I/II（1.5V）、LVPECL、LVDS、DCI、CML
  • 单端25Ω至75Ω的输出阻抗
  • 50Ω或75Ω单端，或100Ω或150Ω差分
  • 标准版及转换率（slew rate）受限版输出驱动器

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广泛的存储器支持

  • 同步单端口、双端口，双端口高达16K x 128
  • 专用BIST端口
  • 优化速度、密度的存储器编译器
  • 采用2048 x 32配置时存储器性能达 450MHz
  • 提供可编程ROM

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FPGA转换专用存储器特性

  • 输出寄存器模式，移位寄存器模式，FIFO模式
  • Xilinx先读后写
  • Xilinx不变模式
  • Altera MRAM尺寸

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集成时序产生器及频率合成

  • 通用锁相环（PLL）套件
  • 压控振荡器（VCO）频率范围50MHz至1GHz

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高速串行解串器（SerDes）每通道速率高达4Gbps

  • 10G以太网
    • 4通道XAUI PHY，每通道工作速率达3.125Gbps，总数据吞吐率达10 Gbps
    • 提供PCS和MAC层
    • EPON
      • 提供PHY层，PMA level compliance
    • 千兆位以太网，速率1.25Gbps
      • 提供PHY、PCS及MAC层
    • 第一代PCI-Express，速率2.5 Gbp
      • 1x、4x或8x通道配置，带PIPE接口
      • 提供链路和处理层
    • SATA2
      • 3Gbps 1通道PHY及控制器
    • 串行Rapid I/O （SRIO），速率2.5 Gbps
      • 1x、4x通道配置
    • 通用高达4Gbps
    • 支持庞大的软IP库，包括以太网功能、微处理器及外围设备、接口控制器及其它
  • 高速并行接口：
    • 667Mbps DDR2
    • 高速LVDS接口，速率达1.0Gbps
  • USB 2.0
    • 高速/全速多点OTG控制器
    • 高速UTMI+收发器，带电荷泵
    • 支持软件堆栈
  • 全面的封装能力
    • 0.65 mm至1.27 mm间距BGA封装
    • CSP、QFP、CQFP、TQFP、PLCC、LCC、JLCC
    • 差分线匹配
    • 控制走线阻抗
    • 带闪存的堆叠封装
    • 可按需求提供抗老化性能认证
  • 多样的可测试性设计（DFT）方法
    • 扫描链插入及重排序
    • 存储器模块内建自测（ BIST）
    • 自动测试项目生成（ATPG）
    • JTAG边界扫描插入
  • ESD保护能力2,000V HBM, 500V CDM, 200V MM
  • 125°C时抗闩锁> 200 mA
  • 提供多层掩膜工艺（Multi Level Reticles）

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扩展军事/航空应用支持

  • 扩展温度认证
  • QML认证

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QML认证

  • DDR2 800MHz

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应用

SP110针对用于小至大批量的军事、航空、工业、电信、网络、计算及消费市场的数字ASIC产品。SP110的高性能工艺使其适用于高速应用，包括高性能ARM处理器、存储器接口、通信接口及模拟单元。再加上丰富的IP系列，SP110是军需品、雷达系统、航空、安全通信、无线基础设施、工业控制、打印机、信息娱乐系统等多类应用的理想选择。同时，安森美的RTL签核、网表转换流程及可选的Spec递交流程，可实现快速无缝地获取SP110设计。

Application
目标明确的质量标准

SP110生产可选择ITAR及DO-254标准，并符合军事和航空应用的特定质量标准。

Application
现有产品的替代供应源

安森美的ASIC至ASIC转换能力让SP110为现有的大批量产品提供了一个高性价比的替代供应选择。

Application
FPGA原型设计

基于安森美丰富的FPGA转换经验，采用FPGA构建原型的ASIC设计，或部分采用FPGA或FPGA与其它器件分割而构建原型的ASIC设计，如DDR、SerDes或USB接口，均能够集成到单个SP110器件之中。

Application
FPGA转换

SP110产品路线图将扩展至完全支持0.9V至1.1V FPGA器件，包括：

  • 完整I/O
  • 存储器特性兼容
  • 与DLL/PLL等效
  • 支持系统IP

设计流程

众多知名第三方软件平台均支持安森美的ASIC：

Software
Mentor Graphics™
Software
Synopsys®
Software
Cadence®

安森美设计流程集合了安森美专有的工具及领先的第三方设计工具，为带RTL签核的中等规模ASIC设计提供灵活的设计接口，为ASIC到ASIC转换提供ASIC网表，以及为FPGA到ASIC转换提供FPGA设计。安森美的软件支持方法（software support methodology）确保我们从设计到生产的流程紧密流畅衔接。安森美的专业资深工程专家可在设计流程的每个阶段为您提供帮助。